今年的IBM战 X 系列产品变动很大，除此基础的锐龙7 6800U / 锐龙5 6600U 高效能版之外，除安全等级及节能更高的锐龙 9 PRO 6950HS/6850HS 标压XP，对于有操控性要求的用户来说，是显著的好消息。

在硬件之外，因为更换了崭捷伊铸件及新平台，它的结构设计用料和综合新体验上也要更加完善，比如说更高屏占比的萤幕、更全能型的USB、增强商务人士会议功能等。那它实际整体表现如何，这是 MDT 对它的完整点评。

*/本文基于IBM战 X 16 寸版： AMD 锐龙 7 PRO 6850HS , 16G 缓存，512G SSD，16:10 FHD 萤幕版，目前售价 ￥5999 元。

优点：

崭捷伊 AMD 6000 系列产品CPU，有着极高的节能整体表现，剖面续航力长达 18 小时

USB全面且规格很高，双 USB-C 均支持 USB 4 协议

双缓存连接埠，除 M.2 硬碟位以及 2242 WWAN 口

竞品中用料很出色，且还通过 19 项 MIL-STD-810H 军标试验

日常使用噪音基卷上托柳的，满载也仅 40dBA 以内

缺点：

为什么坚持把杀青键放在 PrtScr 和 delete 之间？

萤幕仅有 FHD 一种可选

结构设计与新体验：

没错看上去，你就能感受到战 X 的结构设计向品牌化迈进了大步，楔形区别于入门机普遍选用的硬收录机“无遗新生代”的结构设计，变得更棱角分明规整。它的用料提高也很显著，直观反馈到触感上就是细腻且不割手，尤其是表面处理、边缘楔形、各面的拼接处，很厚都要比竞品机型触感好了太多，非常值得去实体店门店新体验下。

捷伊结构设计还简化了机翼上许多繁复元素，再加上本来就很简洁的 A 面和信仰“牛排 logo”让它在整体视觉显著提高不少。

如今，三面铝合金机翼越来越普及，但战 X 已经不满足用户于此，如果你选择的是 LTE 版，A 面则会选用更贵更好的复合材料材质，让信号穿透更强，持久力和抗张力也会更强。当然，不管是哪个版本，战 X 均满足用户 Mil-Spec-810H 19 项军标试验，这也只有在高端商务人士卷上才会做试验。

这三代的战 X 萤幕终于来到了 16:10 比率，这个比率对于商务人士办公设备的优势相信不必多说，增大的纵向空间可以显示更多内容，萤幕的利用率也会更高，比如说浏览页面或是 Word 常量时，以内博纳县区域会更少，总之适于办公设备生产力。

萤幕的比率更大，四面前面板也做了一定压缩，让战 X 的屏占比由上三代 85%提高到了 89%，这快萤幕也很有特点，首先是 1W 高效能，延长续航力。其次 400nits 的主流亮度+背盖屏让它可以适应绝大部分办公设备场景，它除光线传感器以及IBM特有的 Eye Ease 光碟防护。最重要的是它的位图整体表现也极佳，基卷上能做到 100% sRGB 位图覆盖。

这款萤幕基卷上没有太大缺憾，但如果你之前用的是 2K 甚至更高清晰度萤幕的话，战 X 仅有 1920*1200 一个版本可选就略显不足，其实这个分辨率在 13.3 或 14 英寸机型上影响并不大，但在 16 英寸机翼上细节还是会有些差距。

战 X 的上前面板要比上三代更简介美观，但集成的功能要更强大。首先，在视频会议新体验方面有很大提高。摄像头来到 500W 像素，两倍于目前主流 FHD 摄像头，同时增强了图像传感器，因此它衍生出了很多有意思的玩法。

比如说运动追踪功能，通过自动识别人物然后画面裁切让人物始终居中显示，甚至聚焦头部，肩部，上半身等都可通过此功能来实现，还可以根据自适应环境光让高光不过爆，暗部有细节。除此之外，除双阵列麦克风+AI 2.0 降噪等功能提高视频新体验、以及保护隐私的摄像头物理开关和支持 Win Hello 的 IR 红外，这些也一个不少。

战 X 的键盘触感一直都还是很不错的，按键回弹有力，键程也是标准的 1.5mm，还支持方泼溅结构设计。这三代最大变动是取消了中间的不太好用的指点杆，增大了触控板面积。我手中这台是 16 英寸版本，所以配备有数字小键盘，对于财会相关工作还是非常实用。IBM的键盘一直都没啥大毛病，基本都是针对非全尺寸方方向键，以及电源按键位于 delete 左侧这个问题，对于第一次使用IBM的人会增加一些学习适应成本。

最后就是USB，这次随着平台升级到 AMD 锐龙 6000 系列产品，战 X 的USB也得到了全面的提高。左侧的两个 USB-C 口均是满速的 USB 4（40Gbps）协议，所以可以简单的理解它的功能完全与雷电 4 一模一样，支持 PD 充电、视频输出等，雷电 4 能做的它都支持。左侧除一个 HDMI 及 USB 3.1 Gen1.

右侧依次为音频USB、USB3.1 Gen1 以及 SIM 卡槽。综合来看，虽然USB数量相比上三代没有增加，但是规格高了。如果你有更高操控性需求的话，满速的 USB 4 协议USB通过外接显卡坞，可以达到更强大的图形处理能力或游戏或 3D 建模等，让战 X 发挥出媲美桌面端的高操控性。

内部结构设计：

从底部也能看到战 X 相比上三代的显著变动，相比之前的大切角看起来要更高端一些，音响也有之前的上置来到底部，出风口细节处理也更好。拆解方式与之前相同，拧下松底部 5 颗防丢螺丝就能将底盖取下，看到完成内部结构。

战 X 16 整体的内部布局与 14 英寸版是差不多的，均是“大+小”的结构，但因为 16 英寸空间更大了，所以电池容量由 51WH 直接提高到 76WH，其它基本与 X14 相同。整体的内部结构还是比较规整的，USB有盖板加固，硬碟及缓存上也有金属盖板辅助散热同时起到静电屏蔽作用。

它的散热采单风扇双热管后出风式结构设计，整体的散热结构要比上三代更大更厚实，风扇叶片也很密集且呈现不同角度，很期待它的散热及噪音整体表现。

在扩展性方面，战 X 一贯给的很多。首先是双缓存连接埠，最高支持 64G 扩展，右侧有一个 M.2 2280 硬碟位。我手中这台硬碟来自西数的 SN810,剖面了它的读写速度如下：

最大读能做到 6.9GB/s，最大写为 4.5GB/s 以内，这个整体表现在属于 PCIE 4.0 硬碟整体表现不错的水平，长时读写也比较稳定。

值得一提的是，即便你购买战 X 不是 LTE 版本，这次IBM均在战 X 上预留了天线，稍微有点动手能力就完全能型够自行加装，既方便又省钱。同时我们也试验了该USB加装 2242 SSD，但仅知道双面颗粒版由于USB预留厚度的原因无法加装，单面颗粒版是否能加装有待后续试验。

散热及噪音整体表现：

我手中这台战 X 16 是锐龙 7 PRO 6850HS 版本，按照惯例我们先进行 R15 连续跑分试验，目的就是为了直观地展现出 CPU 长期单独负载操控性变动：

从数据内部可以看到，战 X 搭载的这颗AMD 锐龙 7 PRO 6850HS CPU，长时负载成绩基卷上处于一条直线。开始能够做到 1975cb 的分值，厚度也能持续稳定在 1928 附近，差值在仅 47cb 以内，这说明它的长时负载很稳定。

在连续跑分的试验过程中，我们也记录了它的 CPU 功耗、温度和频率以及出风口的温度变动，你可以看到最开始时它的功耗可以冲到了 50W，最终长期也能稳定在 41W 附近，此时 CPU 温度为 92°C 以内, 频率在 3.5Ghz 很高的区间。

我们进一步通过机翼出风口的温度判断它的散热效率，我们认为出风口温度越接近核心温度，就意味着散热效率 K 越高，战 X 16 2022 版剖面 K 值达到了 1.55 的水平（轻薄本 0.6，游戏本 1.5），这说明它的散热效率已经非常高，能够快速将机内温度导出。

从单考的热成像中也能看到，它的核心键盘区域平均温仅达到 35°C 附近，点 3/4 以内手区域也仅在 37°C 附近，最高温位于键盘功能键上方区域也只达到 42°C，整体的散热整体表现还是很出色的。这三代功耗更高了，散热整体表现也更好了。

而在噪音方面，风扇满载时的整体表现也很不错，噪音仅达到 40.8dBA，在商务人士版本也属于优秀级别，频谱中也没有高频异响音出现。这还是在满载情况下的噪音整体表现，而在实际办公设备场景新体验中，基卷上能做到噪音托柳的状态。

理论操控性及生产力剖面：

开头提到战 X 系列产品有四款硬件规格可选，其主要区别如下：

我手中这台锐龙 7 PRO 6850HS 版本，选用 Zen3+架构 6nm 工艺 8 核 16 线程，显卡为新三代 RDNA2 架构的 AMD Radeon™ 680M 核显，整体硬件规格相比上三代要高很多。我们先通过 R23 试验来看它的理论操控性整体表现:

单核成绩为 1529 pst，多核为 11865 pst，符合该功耗下的操控性整体表现。

我们也试验了的 3DMARK 的整体表现：

Time Spy：2572，显卡 2294，CPU 8261

Night Raid：24040，显卡 28215，CPU 13076

CPU Profile：最大线程 6200

AMD Radeon™ 680M 这颗核显的操控性对比 MX450 数据库平均成绩，显卡有着 6.3%以内的提高，从这里也能看出 AMD 这三代的 R680M 的操控性提高显著，已经优于一般入门级独显，能够满足用户一些轻量化的网游需求。那它在生产力方面整体表现又会如何，我们进入剖面环节：

从图中可以看到，战 X 在 PCMARK 10 应用程序中的整体表现还是很不错的，可以做到 13450 的成绩，现代办公设备成绩的也比较符合预期。

对于此基础的办公设备软件来说，并不是配置越高，功耗释放越强越好，从对比中我们也可以看到，战 X 的整体表现相比部分 12 代 i5/i7 版均要高不少，这样侧面说明战 X 锐龙版在办公设备软件方面的优化要更加出色一些。

这次，战 X 在图片编辑方面的整体表现也极佳，相比上三代有着近 28%的提高，做到了 7270 的优异成绩，而在详细的批处理以及照片修饰分与同规格 12 代酷睿也打的有来有回，这也说明新三代锐龙在生产力方面的整体表现还是很优秀的，完全可以应对一些复杂的图片编辑工作。

当然，在视频CPU方面，不管是 intel 还是 AMD 也好，核显版本压力始终是比较大的，仅能满足用户一般的剪辑需求，更复杂的则需要独显支持了。

比较意外的是，战 X 顺利的跑完了 SPECviewperf，且它的 mata-06 整体表现居然达到了 79FPS，已经属于可用级别，也就是说可以拿它来简单预览一些不算复杂的模型素材。

简单游戏试验：

AMD 锐龙 6000 系列产品显卡操控性显著提高，所以我们也很好奇它在游戏方面的个整体表现，这次依旧是两款热门游戏作为试验参考：

在 LOL 中，FHD 特效全开的情况下，战 X 能做到平均 118FPS 的成绩，平均有 98.8%的帧率大于 75FPS，已经属于很流畅级别，这个帧率的整体表现与 MX570 相当。

第二个则是 CS：GO，这款游戏非常注重帧率的整体表现，对于画质来说能开最低开最低，所以剖面在 FHD 分辨率最低特效下战 X 能够做到 136FPS 的水平，其中有 99%的帧率大于 60FPS，整体表现同样很不错。

最后是续航力试验：

在拆机部分我们看到战 X 16 的电池容量达到了 76Wh，在加上以往锐龙系列产品极高的节能比，所以我们也非常好奇它在续航力方面的整体表现。

剖面在 115nits 亮度，连接 WiFi 的情况下，战 X 16 的现代办公设备续航力竟然达到了惊人的 18 小时+，平均每小时仅有 4.2W。这个整体表现在同规格笔记本中已经属于很难超越的存在。

最后是快充，剖面 19 分钟可以充至 30%，充至 50% 仅需要 30 分钟，功率也能维持在很高的 77W 附近，充到 80%大概 1 小时以内，后续功率逐渐降低直至充满。整体表现不错的主要是前 30 分到 1 小时这两个阶段，既能满足用户应急需求也能有长续航力，后续输入降低也能延长电池寿命。

总结：

综合新体验下来，可以看到战 X 的优点很显著，首先它有其它商务人士本很少能级的超长续航力整体表现，操控性上也能满足用户绝大部分生产力及兼顾娱乐属性，同时它的噪音以及键盘的温度控制也很好，除满速的 USB 4 加入也让它在USB上无短板。

综合来看这三代的战 X 在结构设计和用料方面已经无限趋近与中高端商务人士本，甚至在某些方面尤有胜之。可以说它基卷上能够满足用户你对中高端商务人士本的一切需求。

战 X 目前有 6 个版本：

13.3 英寸：锐龙7 6600U/锐龙7 6800U 5299 起；

14 英寸：锐龙7 PRO 6850HS/锐龙9 PRO 6950HS 5899 起；

16 英寸：锐龙7 PRO 6850/锐龙9 PRO 6950HS 5999 起；

这个配置价格在消费类机型中可选的很多，但在纯正商务人士本中其实并不高。三个尺寸目前都是比较主流的尺寸规格，唯一需要注意的是 13.3 缓存为板载，14/16 除电池大小外，内部扩展性是一样的。所以，如果你是财会类用途想要大萤幕+小键盘就选 16，就想要小巧便携的当然 13.3 更合适，14 英寸在尺寸和重量要更平衡一些，综合也会更有市场。